Chiplet板块异动拉升，康强电子涨停，深科达涨超10%，国芯科技、灿瑞科技、气派科技、芯原股份等涨幅靠前。消息面上，根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

（文章来源：财联社）